坚定自主创新，突破技术壁垒限制

坚定自主创新，打破技术封锁，面对国际技术竞争和技术封锁的挑战，我们必须加强自主创新能力，推动科技进步，掌握核心技术，发展具有自主知识产权的高新技术产业，只有通过自主创新，才能实现高质量发展，提升国家竞争力，确保国家安全，我们必须加大科研投入，培养创新人才，加强产学研合作，推动科技成果的转化和应用，为实现科技强国目标贡献力量。

中国的半导体产业正面临着一场关乎未来发展的关键战役,今年二月，美国以所谓的“白名单”为名，暗中划定技术“安全线”，实则编织了一张围堵中国高端芯片发展的战略网络，这一行动将全球半导体产业链政治化，暴露了某些势力阻挠中国科技进步的险恶用心，在这一背景下，自主创新成为了唯一的出路。

面对美国的霸凌行径,一些依赖外部技术的企业已经感受到了压力，某国产芯片厂商的3系、5系芯片已经断供，预计出货时间为今年第四季度，这将直接影响其对下游客户的交货，甚至可能导致客户流失，中小型IC设计公司可能因此错失15%～20%的市场窗口期，压力也是动力，面对封锁，一批中国企业正展现出自立自强的斗志，从EDA工具到光刻胶，从封装材料到测试设备，他们正以“十年磨一剑”的韧劲，在关键领域加速突破。

在应对美方“白名单”和半导体关税的打压时，中国果断采取措施进行反制，海关总署近日紧急出台“原产地认定”新规，明确芯片的原产地以“晶圆流片地”为准，这一精准反制措施直接封堵了某些企业想通过“海外代工”规避关税的投机路径，将半导体产业链的核心竞争拉回到技术自主的轨道上，这不仅打乱了某些国家的“制造业回流”计划，更凸显了晶圆厂的地缘战略价值。

中国始终持开放态度,拥抱全球科技合作，但绝不允许强权逻辑下的“技术枷锁”，当前，全球半导体产业因人为干预而加速分裂，但危机中孕育着转机，当外部压力转化为内生动力，当市场倒逼催生创新突破时，中国芯片产业正以“越是艰险越向前”的魄力，在自立自强的道路上稳步前行。

历史从不眷顾畏难者,机遇永远属于奋进者，在今日之中国，我们有集中力量办大事的制度优势、全球最完整的工业体系以及亿万科技工作者的智慧与汗水，我们坚信，在党的坚强领导下，中国半导体产业必将冲破封锁，实现核心技术从“跟跑”到“领跑”的跨越，为中华民族的伟大复兴注入强劲的“芯”动力！让我们共同见证这一历史时刻，共同为中国的半导体产业未来奋斗！