2024智能座舱芯片市场重塑格局，本土芯片领先狂飙

随着智能座舱技术的快速发展，2024年智能座舱芯片市场格局正在重塑，本土芯片企业凭借技术优势和市场需求，实现了狂飙领先，成为市场的主要竞争者，智能座舱芯片市场竞争将更加激烈，本土芯片企业将面临着更多的机遇和挑战。

随着技术的不断进步和需求的日益增长，智能座舱芯片市场正在经历一场前所未有的变革，本土芯片企业在这一领域展现出强大的竞争力，正在狂飙突进，改写市场格局，高工智能汽车研究院的最新监测数据令人振奋：2024年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，预计2025年将跨越80%大关。

在智能座舱计算平台方面，市场呈现出“两端分化、中间升级”的趋势，经济型车型和高端豪华品牌仍主要采用分布式架构，而中端车型已成为域控升级的首选，并逐步向经济型车型渗透，大屏化成为智能座舱发展的另一个重要特征，为车企提供了更多智能化、个性化的用户体验载体,推动了座舱计算平台的升级。

在智能座舱芯片领域，市场竞争格局发生了显著变化，高通已升至榜首，成为域控升级的主要平台，传统厂商如恩智浦、TI、英特尔等，由于存量项目的影响，市场份额出现下滑，而本土企业，特别是芯驰科技,正处于快速上升周期。

芯驰科技在智能座舱领域全面布局，凭借在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等应用场景的优势，已成为越来越多车企的首选本土座舱芯片方案，除了智能座舱芯片，芯驰科技的高性能车规MCU和中央网关芯片全年出货量也实现了同比激增，推动了整体芯片出货量突破700万片，覆盖了超过100多款主流车型，值得一提的是，芯驰科技已在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产和东风本田等主流车企的50多款车型上实现了量产。

展望未来，随着智能座舱向更高阶化发展，舱泊一体、舱驾一体以及AI座舱将成为车企新的需求点，中国智能座舱供应链体系正在经历重构，而座舱SoC芯片的市场竞争将变得更加激烈，我们预期，随着技术的不断进步和市场的日益成熟，智能座舱将带来更多创新和突破，为汽车行业和消费者创造更多价值，本土芯片企业将继续发挥自身优势，推动智能座舱技术的创新和发展，引领市场潮流，我们也期待更多车企能够积极拥抱新技术,共同推动智能座舱市场的繁荣与进步。