印度半导体雄心受挫，两大核心项目宣告终止，遭遇重大挫折与挑战

印度雄心勃勃的半导体制造计划遭遇重大挫折，两大重要的半导体项目宣告放弃，印度的“造芯”梦想因此受到重创，原本期望通过本土生产芯片来推动科技进步和产业发展，然而现实却给这一愿景泼了一盆冷水，这一重大变化显示出印度在半导体领域的挑战仍然艰巨，需要更多的努力和政策调整来实现自给自足的目标。

据最新媒体报道，印度的本土芯片制造业计划再次遭受挫折，两大半导体制造项目相继宣布放弃，由于多重因素叠加，印度的大型企业如信实集团、阿达尼集团和塔塔集团等已经退出了在印度芯片制造领域的投资。

其中备受瞩目的Zoho公司计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建设化合物半导体晶圆厂的项目也受到了影响,Adani集团与高塔半导体共同计划投资高达100亿美元在印度建设晶圆厂的项目也已宣告终止。

该项目的原计划是分为两个阶段进行，每个阶段都将建设一个模块，以每月制造40000片晶圆为目标，第一阶段原计划投资70亿美元，第二阶段则计划投入30亿美元，Adani集团认为该项目在商业上缺乏可行性，对投入的财务资源及印度市场的潜在需求存在诸多不确定性,因此选择了退出。

随着这些大型企业的退出，印度的芯片制造业发展面临巨大挑战，原本寄望通过引进这些大型企业来提升本土芯片制造能力的印度政府，现在需要重新审视和调整其策略，这也给印度的半导体产业带来了反思和调整的机会，需要在技术创新、政策支持、市场环境等方面做出更多努力，以推动本土芯片制造业的发展，图片（图片描述）：印度半导体制造项目的相关图片。