Intel，2030年瞄准全球第二大晶圆代工厂，坚定推进2027年14A技术量产承诺
Intel致力于成为全球第二大晶圆代工厂，并计划在2027年实现量产14A技术，该公司正积极推进技术升级和产能扩张，以实现其长期战略目标，此举将有助于推动全球半导体产业的发展，为未来科技发展提供更强大的支持。
电脑知识网5月5日报道，Intel的首位华人首席执行官陈立武上任后，不仅表达了要恢复Intel作为世界级产品公司的地位的决心，还提出了一个雄心勃勃的愿景，那就是将Intel打造成为全球领先的代工企业，他承诺将以创新的方式满足客户的需求,让客户体验到前所未有的满意度。
Intel代工服务总经理Kevin O'Buckley进一步明确了公司的目标，他表示，Intel的目标是在2030年成为全球第二大晶圆代工厂，这一目标不仅代表了Intel技术实力的提升,更是对全球半导体产业的一次重要挑战。
O'Buckley在接受采访时指出，尽管Intel是一家市值高达数百亿美元的巨头公司，但在代工业务上，他们始终保持着创业公司的姿态，这种姿态传递出的是一种“服务客户”的理念，他们深知，只有持续地提供高质量、高效率的代工服务，才能赢得客户的信任和支持，他们将不断努力,力争在2030年实现成为全球第二大晶圆代工厂的目标。
针对陈立武强调的“工程优先文化”，O'Buckley解释道，这是一种组织文化和决策方式，强调优秀工程师的想法和创意应该被决策层接纳和重视，这种文化将促使代工业务更加灵活和迅速地响应客户需求,以满足市场的快速变化。
O'Buckley还强调了赢得客户信任的重要性，他表示，按照计划、可预测地推出新的制程节点是关键，他提到了之前18A节点延期的问题，这对客户对Intel的信任产生了一定的影响，为了重建信任，Intel提出了一个更为保守的目标，即在2027年量产下一代14A节点，这将确保Intel能够说到做到,让客户看到他们的决心和实力。
在这篇报道的配图中，我们可以看到Intel的这一雄心壮志：一张醒目的图片展示着“Intel：力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂 2027年量产14A说到做到”的字样，这不仅是对外界传递的强烈信号，也是对自身的一次重要鞭策，我们期待着Intel在未来能够继续保持这种势头,为全球半导体产业带来更多的惊喜和突破。
