下一代物联网，芯科科技与Arduino联手简化Matter设计，边缘AI与ML驱动创新飞跃
下一代物联网领域，芯科科技与Arduino合作简化了Matter设计及应用开发，借助边缘AI和机器学习（ML）技术，实现了创新飞跃，这一合作旨在通过优化技术流程和提高效率，推动物联网技术的普及和应用，通过简化设计，更多开发者能够轻松构建物联网解决方案，同时边缘AI和ML的融入将进一步提升物联网设备的智能水平，推动物联网领域的持续创新和发展。
下一代物联网正在借助边缘人工智能（AI）和机器学习（ML）技术实现重大突破，芯科科技和Arduino等公司正致力于简化Matter设计及应用，以推动物联网设备的广泛应用，这些公司借助先进的技术优化，帮助开发者更轻松地构建智能物联网解决方案，尤其在智能家居和工业自动化等领域。 不久前，Silicon Labs（芯科科技）与Arduino宣布建立合作伙伴关系，共同致力于简化Matter协议的设计和应用，通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块），开发人员可以更容易地实现创新的边缘AI和ML产品，为下一代物联网（IoT）开启全新局面。 在第一阶段，Arduino已经发布了一个全面的Matter资源库以及适用于芯科科技无线微控制器（MCU）的核心支持，而在第二阶段，Arduino Nano产品系列新增了一款基于芯科科技MGM244S模块的Nano Matter开发板，此次合作结合了Arduino界面的直观易用特性和芯科科技在Matter协议领域的强大射频（RF）技术，推动了物联网应用领域的更多创新。 芯科科技全球大众市场销售与应用副总裁Rob Shane表示，与Arduino的合作展示了AI在物联网领域的变革力量，通过结合搭载先进AI/ML硬件加速器的MCU与Arduino的开发平台，支持开发人员打造智能、高效节能的设备，使其能够在本地进行实时计算，这次合作推动了利用实时机器学习提高自动化程度、优化能源效率，并实现自适应响应的创新应用开发。 对于开发人员而言，Arduino一直是快速构建应用原型设计的首选平台之一，其集成开发环境（IDE）的灵活性和可扩展性使其成为物联网应用开发的理想平台，通过采用Matter协议，Arduino Nano Matter开发板结合了由AI驱动的先进智能计算以及Matter协议提供的无缝互操作性，它还与主流智能家居生态系统兼容，确保对联网设备进行可靠、高效和智能化的控制。 在物联网领域，边缘计算是一种重要的操作方式，可在边缘设备上进行本地计算，无需将数据存储或传输到集中式云服务器，芯科科技发布了一系列支持AI/ML的SoC产品，如EFR32平台中的xG系列微控制器，这些产品利用边缘计算功能加速设备处理速度并提升性能，内置的矩阵矢量处理器（MVP）可将ML推理速度提升高达8倍，而功耗仅为MCU内核的1/6，TensorFlow和Simplicity Studio等开发工具套件以及广泛的解决方案合作伙伴生态系统为开发人员提供了一个完整灵活的机器学习生态系统。 在年初的Edge AI Foundation活动中，芯科科技和Arduino展示了如何通过合作促进新一代智能家居应用的开发，参观者可以体验一款基于运动识别的直观解决方案，只需简单的手势即可实现与智能家居的无缝交互，这一体验基于Arduino Nano Matter开发板，通过载板连接到Arduino Modulino Movement节点进行手势识别。 Arduino首席执行官Fabio Violante表示，他们与芯科科技合作旨在带来强大、易用的技术给开发人员，通过集成Matter、边缘AI和TinyML到Nano Matter开发板上，他们展示了物联网应用的直观性和智能化，这只是创新与易用性结合的起点。 芯科科技与Arduino的合作还将推动物联网领域的创新和发展，为开发人员带来更高效、更智能的物联网解决方案，双方的合作将进一步简化开发过程，使更多的创新想法得以实现,从而推动整个物联网行业的进步。
