AMD Zen5 EPYC在美台积电生产，美版4nm工艺创新之路揭秘
AMD在美台积电生产Zen 5 EPYC处理器，采用美版4nm工艺，展现了创新的历程，AMD通过与台积电合作，成功将先进的制程技术应用于产品生产中，提高了处理器的性能和能效比，Zen 5架构的EPYC处理器具有更高的计算能力和更低的功耗，为数据中心和云计算市场提供了强大的支持，这一合作标志着AMD在半导体领域的持续创新和发展。
电脑知识网报道,AMD近期宣布了一项重大进展，除了采用先进的台积电N2 2nm级工艺制造下一代Venice EPYC处理器外，AMD还在美国亚利桑那州凤凰城的台积电Fab 21晶圆厂成功完成了“AMD EPYC芯片美国制造”的壮举，这是AMD首次在美国本土完成芯片生产，标志着其在半导体制造领域的一大突破。
在台积电Fab 21晶圆厂，AMD已经验证并生产了Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器，该处理器有两个版本，其中Zen5架构的CCD部分采用先进的4nm工艺，而Zen5c架构的CCD则采用更前沿的3nm工艺，两者均搭配6nm工艺的IOD，虽然AMD尚未透露具体量产时间和未来的量产规模，但这一进展无疑为AMD在全球半导体产业中的地位增添了重要一笔。
值得一提的是,台积电Fab 21晶圆厂在今年初完成了首个工艺的量产，即4nm工艺，使得AMD的Zen5 EPYC处理器的生产成为可能，该晶圆厂总投资高达650亿美元，分三期建设，一期已经完工并量产4nm工艺；二期计划于2028年完成，升级到3nm工艺；三期则将在2030年落地，涵盖更先进的工艺。
NVIDIA也宣布将在台积电Fab 21美国晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并且在美国完成封装测试，NVIDIA还将联合富士康、纬创在美国得州制造全美国产的AI超级计算机，这一系列动作进一步证明了美国本土半导体产业的蓬勃发展，随着技术的不断进步和AMD、NVIDIA等公司的合作，我们有理由期待更多高性能、高效率的芯片产品问世，为全球科技发展注入新的活力。
图片插入位置一（描述AMD在台积电Fab 21晶圆厂成功完成“AMD EPYC芯片美国制造”的消息）： 图片描述：AMD与台积电合作生产的Zen5 EPYC处理器芯片图片。 图片h值：337 图片w值：600 图片边框：黑色实线 图片alt描述：AMD在美国台积电生产Zen5 EPYC处理器芯片突破创新技术壁垒。
图片插入位置二（描述台积电亚利桑那州晶圆厂的投资与建设情况）： 图片描述：台积电亚利桑那州晶圆厂的建设规划示意图，展示了一期至三期建设蓝图及未来规划，图片边框：黑色实线图片alt描述：台积电美国晶圆厂投资与建设规划蓝图，图片插入位置三（描述NVIDIA与AMD的合作及美国本土半导体产业的发展）：图片描述：NVIDIA与AMD合作制造的AI超级计算机示意图展示了合作制造的AI超级计算机外观及功能特点，图片h值：432图片w值：600图片边框：黑色实线图片alt描述：NVIDIA与AMD合作推动美国本土半导体产业发展，共同制造AI超级计算机。
