骁龙8s至尊版更多详情曝光，CPU已进一步确认

骁龙8s至尊版更多细节曝光，确认了CPU的进一步升级，新一代的处理器带来更出色的性能表现和能效比，以满足日益增长的计算需求，更多具体规格和特性等待进一步揭晓。

骁龙8s至尊版最新细节揭晓

随着科技的飞速发展，骁龙8s至尊版的新一代处理器细节逐渐曝光，这款处理器在性能和能效比方面有着显著的提升，无疑将满足日益增长的计算需求，据最新消息，其CPU已经进一步升级,展现出更出色的性能表现和能效比。

去年10月，高通的旗舰主控骁龙8至尊版亮相后，凭借其独特的自研CPU架构和卓越峰值频率，迅速成为当前顶级旗舰机型的首选，而现在，有关新款次旗舰主控SM8735的传言已经曝光，或将被命名为骁龙8s至尊版，据透露,这款SoC已经流露出更多详细信息。

据相关消息，SM8735将可能采用台积电4nm工艺，搭载全新的CPU配置，它将采用1×3.21GHz Cortex X4+3×3.01GHz Cortex A720+2×2.8GHz Cortex A520的组合，与骁龙8至尊版的Oryon CPU有所不同，其GPU部分将采用Adreno 825 GPU，在安兔兔评测中，其综合成绩预计将达到约200万分，在早期的GeekBench 6测试中,工程机在单核测试和多核测试中分别取得了1967和5827的优异成绩。

已有传言称，小米、Redmi、OPPO、iQOO、荣耀等品牌已经开始测试搭载SM8735的新机，预计从4月开始陆续发布，如果关于这款次旗舰SoC的传言属实，它将可能继续延续骁龙8s Gen3的定位，并在性能等方面带来进一步的提升，关于其具体的产品细节，如内存配置、外观设计等还有待后续更多信息的确认，对于那些对新技术充满好奇的朋友们来说，这无疑是一个值得期待的新动态，为了获取更多关于骁龙8s至尊版的信息,不妨持续关注这一领域的最新动态。