台积电全新A14 1.4nm工艺挑战Intel，性能提升达15%、功耗降低30%
台积电公布全新A14 1.4nm工艺，与Intel展开激烈竞争，新工艺性能提升高达15%，功耗降低30%，显示出显著优势，这一创新技术的推出将有望为半导体行业带来新一轮的技术革新和市场竞争。
全新A14 1.4nm工艺领跑行业，与Intel展开激烈竞争
随着台积电在美国举办的北美技术论坛2025上正式公布全新的A14 1.4nm级工艺，一场技术革命的风潮即将掀起，预计将在2028年上半年实现量产，这一新工艺直接对标Intel的1.4nm级工艺,行业内的竞争态势愈发激烈。
台积电强调，此次推出的A14工艺是全新升级的一代节点，非过渡型，相较于前代的N2 2nm级工艺，A14在性能上提升了10-15%，功耗降低了25-30%，逻辑晶体管密度提升最多约23%,芯片密度也有显著提升。
在技术层面，A14升级了第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，这一新架构允许在设计芯片时，根据特定的应用或负载精细调整晶体管配置，以实现更佳的性能、功耗和面积(PPA)。
除此之外，台积电A14还配备了全新的IP、优化后的EDA设计软件，这些与N2P 2nm、A16 1.6nm工艺不兼容，虽然首发时并未包含Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，但台积电承诺将在2029年推出A14工艺的升级版，加入背部供电，进一步提升性能,不过这也意味着成本会有所增加。
这一升级版暂时被命名为A14P，未来还有可能会演化出更高性能的A14X和更低成本的A14C，以满足不同市场需求，值得注意的是,台积电的A16和N2P工艺预计将在2026年下半年量产。
Intel的代工业务也在不断发展，在去年成立后，Intel迅速宣布了自己的A14 1.4nm级工艺，并计划采用全新的High NA EUV光刻机，预计将在2026年左右推出这一工艺,与台积电的A14形成直接竞争。
下周，Intel代工将举办新一届大会，公布最新进展，我们将持续关注并为大家带来现场报道，敬请关注，这一场技术革新和竞争的大戏,无疑将为行业带来前所未有的挑战和机遇。
