英特尔携手伙伴推动全车智能化，上海车展首秀揭示芯赋能技术揭秘
英特尔在上海车展首次展示其最新技术，以“芯”赋能全车智能化，该公司携手合作伙伴，共同推动汽车行业的技术革新，此次展示凸显了英特尔在智能车载技术领域的领先地位，致力于通过其强大的芯片技术为汽车行业带来智能化升级，此举预示了未来汽车行业的智能化趋势，将给消费者带来更优质的驾驶体验。
2025年4月23日，上海盛况——在全球瞩目的上海车展上，英特尔正式发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并隆重揭晓全新的合作伙伴关系，此次发布的第二代英特尔AI增强SDV SoC，率先在汽车行业采用基于芯粒架构的设计，这一创新进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的产品组合，英特尔也与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司缔结战略合作伙伴关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，共建开放共赢的智能汽车生态。
“英特尔致力于借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来格局，新一代的SoC融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案，我们将与合作伙伴携手，积极应对汽车行业所面临的挑战，包括提升能源效率和打造卓越的AI汽车体验等方面的诉求，共同推动软件定义汽车的发展，惠及整个行业及终端消费者。”
——英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast 深情阐述。
正式推出第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV SoC）
英特尔第二代AI增强SDV SoC率先在汽车行业内采用了先进的多节点芯粒架构，这一创新架构使汽车制造商能够根据自身的需求定制计算、图形和AI功能，从而有效降低开发成本并缩短产品上市时间，通过为各项功能配置性能卓越的芯片，该架构能够带来如下体验：
相较于上一代产品,第二代AI增强SDV SoC在生成式和多模态AI性能方面最高可提升10倍，在图形性能方面，其最高可提升3倍，为驾驶员和乘客带来更丰富的沉浸式人机界面体验，它还支持12个摄像头通道，大幅提升了摄像头输入和图像处理能力。
这种灵活且面向未来的设计不仅助力汽车制造商打造差异化的产品,提供下一代的驾驶体验，还能有效降低功耗和成本。
携手合作伙伴共同推进汽车智能化发展
英特尔与多家企业建立的合作关系,是其深耕汽车市场、赋能汽车产业智能化发展的重要里程碑。
- 黑芝麻智能与英特尔联合发布了舱驾融合平台,该平台整合了英特尔AI增强SDV SoC、黑芝麻智能的华山A2000和武当C1200家族芯片，这一平台以强大的算力满足了汽车制造商从L2+到L4的驾驶需求，并提供了增强的交互式座舱体验，双方计划在2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做好量产准备。
- 面壁智能与英特尔建立战略合作伙伴关系,共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI，双方合作推出的车载纯端侧GUI智能体让用户无需受限于网络环境，即可享受便捷、智能的座舱体验。
- 英特尔与BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能，结合BOS的汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品，英特尔的AI增强软件定义SoC将为汽车制造商带来高性能、高算力的解决方案，为车载AI的应用提供坚实平台。
技术方案与本地服务的多轮驱动
第二代英特尔AI增强SDV SoC的发布和合作伙伴关系的扩展，进一步巩固了英特尔在智能汽车领域的地位，参观者在步入上海车展的英特尔展区时，可以深刻感受到全车智能化方案的魅力，这一切都得益于英特尔及合作伙伴的技术实力。
英特尔深知技术和供应链的重要性,其利用开放式的汽车芯粒平台，赋予汽车制造商将IP无缝集成到英特尔路线图的灵活性，依托成都基地，强化对定制方案的本地化支持。
海车展为新的起点,英特尔将继续携手更多汽车行业的合作伙伴，共同突破汽车智能化领域的创新技术和应用场景。
注：
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性能因使用情况、配置和其他因素而异，欲了解更多信息，请访问intel.com/performanceindex，内部预测显示，相较于MBL i7-13800HAQ CPU+GPU（关闭睿频），第二代英特尔AI增强SDV SoC的AI性能最高可提升10倍。
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基于 Manhattan 3.1 1080p 离屏测试，与MBL i7-13800HAQ（关闭睿频）相比，第二代英特尔AI增强SDV SoC的GPU性能最高可提升3倍。
