RTX 50系列受高温影响，使用寿命堪忧，热点带来的挑战
近日，关于RTX 50系列受高温热点问题影响，可能导致使用寿命缩短的消息引起关注，据悉，所有RTX 50系列产品均受到一定程度的影响，专家提醒用户注意设备散热问题，以确保其正常运行和延长使用寿命。
经过深入研究，Igor's Lab发现了NVIDIA RTX 50系列显卡存在一项普遍问题，据我们的观察，大多数甚至可能是全部的AIB合作伙伴生产的显卡在供电区域出现了高温热点，这一问题源于显卡供电系统的结构设计，包括FET、电感线圈、驱动器及其连接导线的布局，这些元件的密集排列导致局部温度过高，长时间的高负载运行可能会使供电系统逐渐退化,最终可能导致显卡在短短几年内性能下降甚至报废。
这一问题在显卡的PCB设计上尤为突出，PCB由多层薄铜板构成，通过电源层连接，这种设计使得主板上的热密度极高，尤其是在电压转换器周围，为了保持设计的紧凑性，供电元件通常被紧密地放置在了一起，这虽然有利于空间利用,但却牺牲了散热效能。
厂商在生产过程中其实可以采用更耐用的材料来解决这一问题，这在服务器或工业用GPU中已是常见做法，这些材料的成本较高,因此在消费级显卡中的使用非常有限。
我们对PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC进行了详细的热成像测试，结果显示，这两款显卡的供电区域（尤其是位于显示输出与GPU芯片之间的NVVDD区域）的温度异常高，PNY RTX 5070的热点温度甚至高达107.3°C，而GPU核心温度仅为69.7°C，这种高温已经接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点,长时间使用可能会对显卡造成损害。
好消息是，我们进行的散热改装测试表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以有效降低温度，RTX 5080的热点温度从80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的温度也显著下降，虽然仍偏高,但已处于可接受范围。
我们的测试证明，RTX 50系列显卡在供电区域存在明显的改进空间，厂商在未来的产品设计中应更加重视散热问题，以确保显卡的长期稳定性和使用寿命，我们也建议消费者在购买和使用过程中关注这一问题,并根据需要采取适当的散热措施。
