印度提交埃级芯片议案，芯片战争升级，瞄准尖端技术发力点——聚焦1nm以下技术突破
印度在芯片领域发起新攻势，提出关于发展“埃级”芯片的议案，标志着芯片战进一步升级，印度致力于发力研发1nm以下制程的芯片技术，力图在全球半导体产业中占据重要地位，此举反映了印度对芯片技术的重视和对未来科技竞争的积极态度，摘要字数控制在100-200字以内。
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电脑知识网4月21日讯,印度联合新闻社发表文章透露，印度顶尖研究机构——印度科学研究所（IISc）的科学家团队向政府提交了一份开发“埃级”芯片的提案，该芯片尺寸将远小于当前生产的最小芯片。
文章指出,这份提案旨在推动印度在半导体制造领域的突破，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区主导，而最小的芯片已经发展到3nm的工艺水平，主要由三星、台积电、英特尔等公司生产，印度在半导体制造方面严重依赖外国企业。
科学家团队在提案中计划开发一种名为“2D Materials”的技术，该技术有望将芯片尺寸缩小至当前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一，相当于1nm以下，这将巩固印度在半导体领域的领先地位，为了实施这一技术，IISc的科学家团队在2022年4月提交了一份详细的项目报告（DPR），该报告经过修订后，于2024年10月再次提交给政府。
DPR建议利用石墨烯和过渡金属二硫化物（TMD）等超薄材料开发二维半导体，这些材料能够实现“埃级”芯片制造，比当前的纳米级技术小得多，印度最大的半导体项目由塔塔电子与台湾力积电合作设立，已获印度半导体计划批准，并获得政府50%的资金支持，相比之下，IISc此次牵头的提案要求印度政府在五年内拨款50亿卢比，金额相对较低。
随着传统硅芯片逼近极限,全球范围内对“2D Materials”的关注日益加剧，欧洲已投资超过10亿美元，韩国以及中国和日本等国家也对基于“2D Materials”的半导体研究进行了大规模投资，印度有关官员指出，全球科技企业也将目光转向这一领域，为后硅时代做好准备。
该提案的通过和实施将极大地推动印度的半导体产业发展,有望使印度在全球半导体市场上占据一席之地，我们期待这一议案能够顺利得到政府的批准，并带动印度在半导体技术领域的突破和创新。
