高通携手产业共创知识产权生态新篇章

高通钱堃携手共建产业创新生态，以知识产权为纽带。

在京成知识产权圆桌会议上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃发表了题为“知识产权赋能 共建开放合作的产业创新生态”的演讲，他深入剖析了5G-A、6G、终端侧AI等前沿技术趋势,并探讨了知识产权在推动产业创新生态中的重要作用。

钱堃首先介绍了5G的发展现状和未来趋势，目前正处于第二阶段，即5G-Advanced，特别是在5G-A技术的推动下，不仅提升了现有网络的性能和可靠性，也为6G的发展奠定了坚实的基础，他强调，2025年是6G标准化正式启动的关键一年，高通在全球范围内积极展开前沿技术研究,并已参与到国际标准的制定中。

在谈到AI趋势时，钱堃指出混合式AI是未来的重要方向，这种混合AI模式能够在终端侧、边缘侧和云端之间协同分配AI工作负载，充分利用高能效、实时性和隐私保护特性，为经济社会发展带来显著的“乘数效应”，他也介绍了高通的技术商业模式——“发明、分享、协作”。

在谈到知识产权在产业中的作用时，钱堃强调知识产权为企业提供了保护创新、吸引投资和在全球范围内竞争的重要工具，他表示，知识产权制度是企业与产业链各方协作的纽带，通过分享创新成果、促进技术研发和产业生态的广泛协作,推动了整个产业的创新发展。

钱堃还强调了知识产权对于合作伙伴的重要性，他认为只有合作伙伴的成功才能实现高通自身的成功，他表示，高通将持续深化与中国产业伙伴的合作，共同促进整个产业创新生态的繁荣发展，他也鼓励合作伙伴利用其知识产权创造差异化优势,在国内外市场取得良好发展。

他还提到了一些补充信息，例如高通在知识产权保护方面的努力、其在技术研发方面的贡献以及对全球技术创新的推动等,这些信息进一步增强了文章的说服力和深度。

钱堃的演讲强调了知识产权在推动产业创新生态中的重要作用,以及高通在推动技术创新和产业合作方面的努力和成果。