高通年底重磅发布骁龙8系双平台，自研架构加持，全系搭载顶级3nm工艺

高通在年底推出重磅骁龙8系双平台，采用自研架构并搭载先进的3nm工艺，这一举措将为用户带来更快、更流畅的移动体验，骁龙系列一直以其卓越的性能和能效比著称，此次更新将进一步巩固其在移动处理器市场的领先地位，全新平台预计将带来性能提升和能效优化，同时满足消费者对高性能和节能的需求。

随着科技的飞速发展,高通的最新动态引起了业界广泛的关注，据最新消息透露，高通即将在年底推出全新的骁龙8系双平台处理器，这一创新步伐无疑展现了高通在技术领域的领先地位。

该系列处理器采用全系自研架构,这标志着高通在技术研发上的巨大投入和深厚积累，全系采用先进的3nm工艺，更是将高通的处理器性能推向了一个新的高度，这一创新不仅提升了高通的竞争力，更有望为用户带来更快、更强大的移动设备性能体验。

据博主数码闲聊站的透露,这两款新品分别为SM8850和SM8845，SM8850被定位为高通的正统迭代平台，即骁龙8Elite 2，而SM8845的命名尚未揭晓，但据爆料，其性能强劲，得分可能接近300万分，综合实力已经超越了骁龙8 Gen3，值得一提的是，过去通常子系品牌会搭载上一代的Soc，但随着SM8845的推出，部分品牌可能会选择在标准版中搭载此款处理器。

这两款处理器均采用台积电先进的3nm工艺制程,这将大大提高处理器的性能和能效比，值得一提的是，高通与Nuvia的合作研发的自研架构也应用在这两款处理器上，这进一步证明了高通在技术创新上的决心和实力。

从曝光的图片来看,高通的这一新品策略相当激进，图片中心是一张关于“高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺”的图片，这张图片进一步展示了高通的创新实力和行业影响力。

高通的这一举动无疑将引领移动处理器市场的发展,为用户带来更为出色的性能和能效表现，期待这两款新品的发布，让我们共同见证高通的创新实力。